台灣正文科技與印度 Dixon 簽約合資，在印度生產光收發模組；正文持股 40%

發生了什麼事

印度電子代工大廠 Dixon Technologies（以下稱 Dixon）10 月 7 日公告，與台灣網通廠正文科技（Gemtek Technology）簽訂合資協議，在印度生產光通訊產品。合資公司由 Dixon 全資子公司 Dixon Electroconnect 增資發行新股改組而成，完成後 Dixon 持股 60%、正文持股 40%，雙方不互相持股。

合資公司的產品包括 SFP 光收發模組（小型可插拔光收發器，把電訊號和光訊號互相轉換的元件，網路設備和資料中心伺服器都需要）、BOSA（雙向光學次模組，光收發器裡負責發光與收光的核心零件），以及雙方同意的其他電信產品。Dixon Electroconnect 到 2026 年 3 月 31 日都還沒營運、營收為零，實收資本只有 10 萬盧比（1 lakh）。

項目	內容
持股	Dixon 60%、正文 40%
董事會	Dixon 指派 3 席並指派董事長，正文 2 席
產品	SFP 光收發模組、BOSA 等光通訊與電信產品
目標市場	AI、雲端與邊緣運算、超大型資料中心、高速網路
交易完成	預計 2027 年 2 月 3 日前，須符合一般先決條件
開始生產	報導指 2027 會計年度第四季（2027 年 1～3 月）
投資金額、產能	未公布

雙方 6 月 9 日先簽了具約束力的條款書，正文 9 月 1 日發布新聞稿宣布深化合作，10 月 7 日才正式簽約。Dixon 指出，增資子公司可能構成關係人交易，會以常規交易條件進行，並依規定取得鑑價報告。

為什麼合資

對 Dixon 來說，這是從消費電子組裝往高附加價值產品移動。財經網站 HDFC Sky 形容 Dixon 是印度最大的電子代工廠，正從消費電子代工轉向資料中心、電信和光通訊等技術門檻較高的產品。依 DSIJ 整理的財報數據，Dixon 2027 會計年度第一季（2026 年 4～6 月）營收約 1,554.8 億盧比（15,547.66 crore），年增 21.1%，但未計其他收入的稅息折舊攤銷前利潤率只有 2.98%，一年前是 3.76%。《Swarajya》報導指出，這個合資案的目標之一，是在印度建立目前仰賴進口的光通訊零組件供應鏈。

對正文來說，合資可以取得印度的在地產能和客戶。正文的新聞稿指出，公司光通訊產品從 1G 到 1.6T，並以光電整合技術（EIC-PIC）往 800G、1.6T 發展；印度廠可以補足既有的全球生產布局，分散供應鏈風險。正文 10 月 7 日到 10 日也在新德里的印度行動通訊大會（India Mobile Congress）參展。

這也是台商前進印度的縮影。駐清奈台北經濟文化中心（TECC Chennai）6 月表示，在印度的台灣企業超過 300 家，累計投資超過 57 億美元、創造超過 21.4 萬個工作機會；台印貿易額從 2024 年的 106 億美元增加到 2025 年創紀錄的 125 億美元。

市場反應

Dixon 股價在簽約當天變動不大。Angel One 報導，Dixon 10 月 7 日收在 12,944 盧比，比前一個交易日跌 0.55%。DSIJ 整理指出，Dixon 股價過去一年下跌 28.31%，同期 BSE 500 指數（孟買證交所 500 家大型上市公司組成的指數）跌 4.54%。6 月 10 日條款書消息傳出時，Dixon 股價曾上漲 1.74%。

下一步看什麼

• 交易能否在 2027 年 2 月 3 日前完成：包括正文的增資金額和鑑價結果，這兩項目前都沒有公布。
• 2027 年 1～3 月能否如期量產：Sahi 的報導提到，光模組規格正從 400G 轉向 800G 和 1.6T，技術世代轉換是合資公司要面對的風險。
• 客戶與訂單：合資公司鎖定 AI 與資料中心需求，後續是否公布印度電信業者或雲端業者的訂單，是判斷產能規模的線索。

對台灣讀者的意義

關注光通訊與網通供應鏈的投資人：正文透過合資在印度取得在地產能，可以就近供應印度電信業者與資料中心。不過投資金額、產能和營收目標都沒有公布，合資公司最快 2027 年 1～3 月才開始生產，實際貢獻要等量產後才看得出來。

考慮進軍印度的台灣電子廠：和印度大型代工廠合資、由印方控股，可以借用對方的廠房、供應鏈和在地客戶，降低自己建廠的門檻；代價是經營主導權在印方，這個案子由 Dixon 掌握董事會多數和董事長。正文的合作能不能順利量產，可以當作這種分工模式的參考案例。